微软新专利让超薄机身也能保留耳机孔

发布日期：2017-11-09

微软最近公布的一项专利显示，他们设计了一种可扩展的3.5mm接驳方法，也就是在接入耳机的时候，表面可以隆起，然后容纳耳机孔进入。这样做的目的是，仅在手机侧边预留出半圆的耳机孔即可，可以完全解决掉所谓的因为3.5mm耳机孔导致无法做轻薄的问题。

今年新出的旗舰手机几乎都取消了3.5mm耳机孔，这一举措主要是为了让机身做的更薄。当然也附赠了Type-c、Lighting接口的耳机，以及3.5mm耳机的转接线。就连去年嘲笑苹果取消耳机孔的谷歌今年也取消了耳机孔。

各大手机厂商的这一举措，令许多音乐发烧友很生气，他们价格高昂的耳机没法用了，就算使用了转接头音质也会有损失，不过现在他们不用太担心了。微软最近公布的一项专利显示，他们设计了一种可扩展的3.5mm接驳方法，也就是在接入耳机的时候，表面可以隆起，然后容纳耳机孔进入。

这样做，只要在手机侧边预留出半圆的耳机孔即可，可以完全解决掉所谓的因为3.5mm耳机孔导致无法做轻薄的问题。但看起来，这需要机身材质的一些配合，可能并不是那么简单的。

（内容来源自网络）

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